인공지능반도체 공정기술 및 설계 연구실 (AI Semiconductor Process Technology and Design Lab.)

정성엽 교수

반도체 소자·회로의 시뮬레이션과 첨단 패키징 기술을 연구합니다. 하이브리드 본딩 계면의 결함, 인쇄 공정 기반 인터포저 및 인공지능 반도체용 저항변화 메모리 회로를 다룹니다.

소개 출처 ↗ · 공식 홈페이지의 연구 내용을 요약했습니다.