미세접합연구실

이종현 교수

반도체 후공정의 전자 패키징과 미세접합 소재를 연구한다. 마이크로·나노 필러를 포함한 금속·고분자 및 복합 소재를 개발하고 접합부의 기계적·전기적 특성과 신뢰성을 평가한다.

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