반도체 패키지 모듈 연구실

윤상원 교수

인공지능 반도체와 전력반도체의 패키징을 연구합니다. 패키지의 성능과 신뢰성을 측정·평가하는 기술을 함께 다룹니다.

소개 출처 ↗ · 공식 홈페이지의 연구 내용을 요약했습니다.